強茂集團參展 NEPCON JAPAN 2026
POWER DEVICE & MODULE EXPO
强茂集团将于 2026 年 1 月 21 日至 1 月 23 日参展 NEPCON JAPAN 2026，并于 POWER DEVICE & MODULE EXPO 专区展出。本次展会将在日本东京国际展示场（Tokyo Big Sight）举办，强茂将展示多元且完整的功率与分立式半导体产品组合，除支持车用应用外，亦可满足多种其他应用领域的设计需求。
在本次展会上，强茂将展出最新的 SiC MOSFET 与超低 RDS(ON) 硅 MOSFET 技术，并同步呈现 AC-DC 转换 IC、马达驱动 IC 以及电阻产品。相关解决方案可满足车用系统对高效率、高功率密度与高可靠性的需求，同时亦适用于泵、马达驱动系统、工业控制及其他相关电子应用领域。
此外，强茂亦将同步呈现强茂集团的整体技术实力。虹冠电子（Champion Microelectronic Corp.）将展示其在电源管理与模拟 IC 领域的专业技术，兴茂科技（MetaWells）将介绍其马达控制 IC 解决方案，而天二科技（Ever Ohms Technology Co., LTD.）则将展出完整的电阻产品技术，共同勾勒出集团在系统级层面的整合能力与布局。
诚挚邀请您莅临东馆 E30-73 展位，与强茂技术团队面对面交流，深入探讨车用及其他重点应用领域的设计挑战与需求。
展位資訊
• 展位：东馆 E30-73
• 展览地点： 日本东京有明国际展览中心
• 展览日期： 2026 年 1 月 21 日至 1 月 23 日
歡迎透過官方展會連結完成免費入場證登錄，並將強茂納入您的參觀行程：
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期待在 NEPCON JAPAN 2026 与您相见。