研发基地 总部 强茂股份有限公司总部位于台湾高雄 新竹,台湾 圣荷西,美国 R&D据点详细联络讯息 地点信息 封装技术 贴片封装 较小尺寸且较高的封装密度 view all Package 功率封装 更高的开关频率与结温 view all Package 轴式封装 付有较弹性和紧密的机械键 view all Package