严控产品可靠性与坚守品质稳定

PYNMAX Technology CO., LTD
PANJIT International Inc.

领先同业致力更小型化封装开发与生产

PYNMAX Technology CO., LTD
PANJIT International Inc.

强茂集团之全球服务网路,包含:总部座落在台湾高雄,强茂股份有限公司,主要从事小讯号产品之后段芯片封装与检测。璟茂科技公司,主要生产分离式半导体之各类型芯片 ,同样位于台湾高雄。而在中国江苏无锡高新区,设有无锡强茂分公司,研发生产功率型半导体元件之封装与检测。

璟茂科技公司专注于晶圆设计,开发与生产。现阶段主要生产四英吋与六英吋晶片,品项包含:外延晶片,肖特基,TVS和齐纳等。
强茂股份公司专注于开发与生产小型且薄型化封装产品,而无锡强茂电子公司则以功率型封装为研发与生产。
毫无疑问地,自有晶圆设计到制造生产,以及多元封装产品线,更加增强强茂集团在业界竞争优势。

生产基地

  • 高雄 璟茂

    前端
    芯片制造

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  • 高雄 强茂

    后端(总部)
    小信号产品封测厂

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  • 无锡 强茂

    后端
    功率器件产品封测厂

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强茂半导体制程技术介绍

强茂半导体制程技术介绍