強茂集團參展 NEPCON JAPAN 2026
POWER DEVICE & MODULE EXPO
強茂集團將於 2026 年 1 月 21 日至 1 月 23 日參展 NEPCON JAPAN 2026，並於 POWER DEVICE & MODULE EXPO 專區展出。本次展會將於日本東京國際展示場（Tokyo Big Sight）舉辦，強茂將展示多元且完整的功率與分離式半導體產品組合，除支援車用應用外，亦可滿足多種其他應用領域的設計需求。
於本次展會中，強茂將展出最新的 SiC MOSFET 與超低 RDS(ON) 矽 MOSFET 技術，並同步呈現 AC-DC 轉換 IC、馬達驅動 IC 以及電阻產品。相關解決方案可因應車用系統對高效率、高功率密度與高可靠度的需求，同時亦適用於幫浦、馬達驅動系統、工業控制及其他相關電子應用領域。
此外，強茂亦將同步呈現強茂集團的整體技術實力。虹冠電子（Champion Microelectronic Corp.）將展示其於電源管理與類比 IC 領域的專業技術，興茂科技（MetaWells）將介紹其馬達控制 IC 解決方案，而天二科技（Ever Ohms Technology Co., LTD.）則將展出完整的電阻產品技術，共同勾勒出集團於系統層級的整合能力與布局。
誠摯邀請您蒞臨東館 E30-73 展位，與強茂技術團隊面對面交流，深入探討車用及其他重點應用領域的設計挑戰與需求。
展位資訊
• Booth: 展位：東館 E30-73
• Venue: 日本東京國際展示場
• Date: 2026 年 1 月 21 日至 1 月 23 日
歡迎透過官方展會連結完成免費入場證登錄，並將強茂納入您的參觀行程：
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期待於 NEPCON JAPAN 2026 與您相見。