生產與製造

領先同業致力更小型化封裝開發與生產

PYNMAX Technology CO., LTD

PANJIT International Inc.

強茂集團服務網路遍佈全球，其總部座落在台灣高雄，並另在台灣及中國設有晶圓廠及封裝廠。璟茂科技公司，設立在台灣高雄，主要生產分離式半導體之各類型晶片，專注於晶圓設計、開發與生產。現階段主要生產四英吋與六英吋晶片，品項包含：epitaxial wafer，Schottky，TVS and Zener 等。強茂股份有限公司也位於台灣高雄，主要從事小訊號產品之後段晶片封裝與檢測，聚焦於開發與生產小型且薄型化封裝產品。同在高雄的8英吋晶圓廠則專注於MOSFET及IGBT的製造。在中國山東的4英吋晶圓廠主要負責TVS晶圓，而在中國江蘇無錫高新區的無錫強茂電子公司主要投入於研發生產功率型半導體元件之封裝與檢測並生產。另外在中國江蘇徐州市設的徐州強茂分公司，則主要從事小訊號產品之封裝與檢測。
強茂集團自有晶圓設計到製造生產，以及多元化封裝產品線，大大提升了在業界的競爭優勢。