历史沿革
选择年份2023
-
2023
•成立强茂日本分公司
•成立菲律宾封装产线
•IC产品上市
-
2022
•台北营运中心开幕
•公开收购虹冠电子工业股份有限公司 -
2021
•成立强茂半导体(徐州)有限公司
•卢森堡证卷交易所发行海外存托凭证(GDR) -
2020
于高雄,台湾璟茂科技建置8”芯片生产线
-
2019
•IBU组织成立，研发中心成立于新竹,台灣
•冈山总部建筑物翻新完工 -
2018
成功通过IATF 16949：2016全面审核认证
-
2016
量產H type 高溫肖特基二极管
-
2015
•推出碳化硅肖特基二极管
•推出中压MOSFET -
2014
•开始量产高压MOSFET
•推出FRED
•成立强茂北京分公司 -
2013
推出超级肖特基二极体系列产品
-
2008
成立强茂韩国分公司
-
2006
取得OHSAS-18001
-
2005
•成立强茂深圳威铨分公司
•成为三星Eco-Partner, 索尼和华硕的Green Partner
•取得TS16949 认证 -
2003
•成立強茂德國分公司
•成立強茂蘇州群鑫分公司
•推出玻璃封裝產品 -
2002
•并购美国晶圆厂
•成立强茂台北分公司 -
2001
•推出小信号产品
•成立强茂美国分公司
•强茂发行IPO -
2000
转投资晶圆厂－成立璟茂科技
-
2000
取得ISO 14001 认证
成立强茂无锡分公司 -
1999
强茂发行OCT
-
1997
•取得QS 9000 认证
•设立强茂深圳办事处 -
1996
取得ISO 9002 认证
-
1986
强茂股份有限公司成立
开始销售强茂自有品牌的分离式器件